貼片撥動(dòng)開關(guān)進(jìn)行回流焊時(shí)要注意以下幾點(diǎn)：

通過(guò)熱風(fēng)爐或紅外線爐進(jìn)行回流焊時(shí)，請(qǐng)按各產(chǎn)品供貨 說(shuō)明書上推薦的回流焊條件操作。其次，因線路板的種類及其大小、零部件的貼裝密度等因素，開關(guān)及端子上所加的溫度有時(shí)會(huì)發(fā)生變化，故事先應(yīng)充分確認(rèn)?；亓骱负?，請(qǐng)避免對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行涂層處理?；亓骱负?，在開關(guān)及電路板降到常溫前，注意不要觸摸開關(guān)。如果在開關(guān)附近大量使用焊膏，焊劑可能會(huì)浸入撥動(dòng)開關(guān)內(nèi)部。因此，請(qǐng)按供貨說(shuō)明書上推薦的焊盤設(shè)計(jì)及焊錫厚度使用。另外，請(qǐng)避免向開關(guān)附近追加焊盤。
根據(jù)本公司過(guò)去的研究以及對(duì)客戶使用焊膏的評(píng)價(jià)結(jié)果，我們將焊劑不容易浸入開關(guān)內(nèi)部的焊膏作為本公司的推薦焊錫，但在選擇焊膏時(shí)除了可焊性，還請(qǐng)注意焊劑的滲透/擴(kuò)散問(wèn)題。對(duì)開關(guān)貼裝完畢的PCB進(jìn)行焊接回 修時(shí)，請(qǐng)按供貨說(shuō)明書記載的焊接回修條件作業(yè)?？赡軙?huì)導(dǎo)致開關(guān)變形/特性劣化/開關(guān)剝離，因此使用時(shí)請(qǐng)避免開關(guān)過(guò)度受熱。

?浸焊時(shí)

浸焊時(shí)，請(qǐng)按各產(chǎn)品供貨說(shuō)明書上記載的推薦浸焊條件 進(jìn)行。因焊劑可能會(huì)流入開關(guān)內(nèi)，導(dǎo)致接觸不良等問(wèn)題，故浸焊后請(qǐng)勿清洗。此外，請(qǐng)避免在開關(guān)主體附近的跳線等焊劑滯留的狀態(tài)下使用。使用雙面通孔電路板時(shí)，若開關(guān)盒正下方設(shè)有通孔，則開關(guān)盒可能會(huì)熔化，故應(yīng)避免使用。

?其他的釬焊條件相關(guān)注意事項(xiàng)

因?yàn)榭赡軐?dǎo)致端子變形、接觸不良或動(dòng)作不良，所以釬 焊后，請(qǐng)勿在開關(guān)操作部位上施加負(fù)載。為防止異物(印刷電路板的粉末、焊劑粉末等)進(jìn)入開關(guān)內(nèi)部而造成接觸不良，請(qǐng)對(duì)貼裝后的印刷電路板的使用和保管加以注意。請(qǐng)勿將印刷電路板進(jìn)行堆疊等。

關(guān)于清洗

• 釬焊過(guò)程中焊劑及焊錫散落到表面及觸點(diǎn)部位時(shí)，可能會(huì)損害本產(chǎn)品的功能。
• 釬焊后不能進(jìn)行清洗。迫不得已需要清洗電路板時(shí)，請(qǐng)選擇后裝。
• 按照這些要求去操作會(huì)使得你在回流焊時(shí)減少對(duì)貼片撥動(dòng)開關(guān)的損害，如需了解更多的輕關(guān)注m.nh-china.com